JT-REFINE-X-M
業界分辨率最高的錫膏檢測設備
特點
- 基於白光正旋條紋PMP技術的3D錫膏測量
- 錫膏高度檢測精度可達1μm
- 自動重建PCB表面焊盤的3D數據，計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及位移等
產品配置
| 檢測模塊 | |
| 相機配置 | 400萬像素工業相機，超高幀數(出廠時設定) |
| 像素大小 | 20μm,15μm(出廠時設定) |
| FOV範圍 | 40x40mm,30x30mm(出廠時設定) |
| 燈源LED | RGB+TOP |
| 高度檢測範圍 | 0~550μm |
| 高度檢測分辨率 | 0.36μm |
| 高度檢測精度 | 1μm(基於實際錫膏/校正塊) |
| 檢查項目 | 體積、面積、高度、XY位置、形狀等 |
| 不良種類 | 多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋接、偏移、異型、沾汙等 |
| 體積、高度、面積測量重複性 | <1% @3σ |
| GR&R | <10% (@6σ±50% |
| 測試速度 | 0.35S/FOV |
| 軌道與PCB尺寸 | |
| 最大板尺寸 | 410x410mm |
| 最小板尺寸 | 50x50mm |
| PCB上方淨高 | 30mm |
| PCB上方淨空 | 30mm |
| 可適應PCB厚度 | 0.3~5mm |
| PCB最大彎曲 | ±3mm |
| 元件至板邊最小距離 | 2.5mm |
| 軌道高度範圍 | 900±20mm |
| 最大板重量 | 5Kg |
| 框架與其他 | |
| 底座與框架 | 整體鑄鐵底座框架,一體成型,堅固穩定 |
| 設備長寬高與重量 | 885x1090x1600mm(WxDxH),950±10Kg |
| 電源 | 220V 單相,50/60Hz,3KWH |
| 通訊介面 | SMEMA |
| 氣源 | 4~6bar,5L/min |
| 操作溫度與濕度 | 5~10℃,15~90%RH |
| 選配件 | |
| 1.Barcode Reader | 4.維修站(含PC) |
| 2.3D校正塊 | 5.人機交換系統(電容觸控LCD顯示器+聲控) |
| 3.2D校正玻璃 | 6.離線編輯軟體(含加密鎖) |