JT-REFINE-X-M

業界分辨率最高的錫膏檢測設備

特點

  • 基於白光正旋條紋PMP技術的3D錫膏測量
  • 錫膏高度檢測精度可達1μm
  • 自動重建PCB表面焊盤的3D數據,計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及位移等

產品配置

檢測模塊
相機配置400萬像素工業相機,超高幀數(出廠時設定)
像素大小20μm,15μm(出廠時設定)
FOV範圍40x40mm,30x30mm(出廠時設定)
燈源LEDRGB+TOP
高度檢測範圍0~550μm
高度檢測分辨率0.36μm
高度檢測精度1μm(基於實際錫膏/校正塊)
檢查項目體積、面積、高度、XY位置、形狀等
不良種類多/少錫、漏印、錫膏拉尖、橋接、偏移、異型、沾汙等
體積、高度、面積測量重複性<1% @3σ
GR&R<10% (@6σ±50%
測試速度0.35S/FOV
軌道與PCB尺寸
最大板尺寸410x410mm
最小板尺寸50x50mm
PCB上方淨高30mm
PCB上方淨空30mm
可適應PCB厚度0.3~5mm
PCB最大彎曲±3mm
元件至板邊最小距離2.5mm
軌道高度範圍900±20mm
最大板重量5Kg
框架與其他
底座與框架整體鑄鐵底座框架,一體成型,堅固穩定
設備長寬高與重量885x1090x1600mm(WxDxH),950±10Kg
電源220V 單相,50/60Hz,3KWH
通訊介面SMEMA
氣源4~6bar,5L/min
操作溫度與濕度5~10℃,15~90%RH
選配件
1.Barcode Reader4.維修站(含PC)
2.3D校正塊5.人機交換系統(電容觸控LCD顯示器+聲控)
3.2D校正玻璃6.離線編輯軟體(含加密鎖)

 

關閉選單