和田古德 全自動視覺印刷機 XL GDK 全自動視覺印刷機 大尺寸 650×610 特點 精確的光學定位系統 智能刮刀零壓力檢測系統 高效率高適應性鋼網清洗系統 真空吸板和上壓片功能 印刷軸伺服驅動 2D錫膏印刷品質檢查和SPC分析 功能特點 精確的光學定位系統 四面光源可調,光源強度可調,光照均勻,擷取圖像更趨完美;可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。 智能刮刀零壓力檢測系統 智能可編程設置,兩個獨立直聯馬達驅動的刮刀,內置精確零壓力檢測系統。 高效率高適應性鋼網清洗系統 新型的擦拭系統保證和鋼網的充分接觸,加大型的真空吸力,保證大力消除網孔內的錫膏,獨創防靜電粘塵滾筒,徹底清除吸附在鋼網及網孔內的錫膏,真正實現有效的自動清洗功能。 真空吸板和上壓片功能 可自動夾持各種尺寸和厚度的PCB板,有效地克服板的變形,確保印刷下錫均勻。 印刷軸伺服驅動 刮刀Y軸伺服配絲杆傳動,準確度更高,運行更穩定,延長了使用壽命,為客戶提供了一個良好的印刷控制平台。 2D錫膏印刷品質檢查和SPC分析 2D功能對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,檢測點位任意增加;SPC軟體能透過機器採集的樣本分析機器CPK指數,確保印刷品質。 自動加錫功能 定時定點自動加錫膏,保證錫膏品質及鋼網中錫膏量。從而保證客戶能夠進行品質穩定且長時間連續印刷,提高生產率。 自動點膠功能 針對不同印刷技術要求,可在印刷完後,對PCB板進行準確的點膠,點錫,畫線,填充等功能操作。 刮刀壓力閉合迴路回報控制 內置精確數位壓力感測器控制系統,透過刮刀壓力回報系統,能精確地顯示刮刀原始壓力值, 智能調整刮刀下壓深度,確保印刷過程中壓力值的穩定並獲得最高技術控制,實現高密度細間距器件完美印刷。 鋼網錫膏餘量檢測功能 即時檢測鋼網上的錫膏的餘量(厚度),智慧化提示加錫。 鋼網堵孔檢測功能 透過在鋼網上方對光線不足的地方進行打光,使用CCD對鋼網的網孔進行即時檢查,從而快速檢測並判斷出鋼網清洗後是否堵孔,並進行自動清洗,是對PCB板的2D檢測的一種附加功能。 磁性刮刀 磁性吸附刮刀片,取代螺孔定位方式,更換方便快捷。 規格參數 PCB 參數XL最大板尺寸(X x Y)650mm x 610mm最小板尺寸(X x Y)50mm x 50mmPCB厚度0.4mm~6mm翹曲量≤對角線1%最大板重量5Kg板邊間隙構形至 3 mm最大底部間隙20mm傳送速度1500mm/s(Max)距地面的傳送高度900±40mm傳送軌道方向左–右、右–左、左–左、右–右傳輸方式一段式軌道PCB夾板方式可程式設計彈性側夾+自動調節板厚+邊緣鎖定基板壓緊+底部整體吸腔式真空(選項:一、底部多點局部真空)板支撐方式磁性頂針+等高塊(選項一、真空腔體;選項二、專用的工件夾具)印刷參數印刷頭懸浮式智能印刷頭(兩個獨立的直聯馬達)模板框架尺寸650mm x 550mm~800 mm x 800 mm最大印刷區域(X x Y)650mm x 610mm刮刀類型鋼刮刀/橡膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷技術匹配選擇)刮刀長度300mm/620mm(可選配200mm~650mm長度)刮刀高度65±1mm刮刀片厚度0.25mm Diamond-like carbon塗層印刷模式單或雙刮刀印刷脫模長度0.02mm~12mm印刷速度0~200mm/s印刷壓力0.5Kg~10Kg印刷行程±325mm(從中心)清洗參數清洗方式1、滴淋式清洗系統;2、乾、濕、真空三種模式清洗擦拭板長度400mm/650mm(可選配300mm,500mm,500mm)影像參數影像區域 (FOV)8mm x 6mm平台調整範圍X:±5.0mm,Y:±7.0mm,θ:±2.0°基準點類型標準形狀 基準點(見SEMEA標準)、焊盤/開孔攝影機系統單獨相機,向上/向下單獨成像視覺系統、幾何匹配定位性能參數影像校準重複精度±10.0μm(±0.0005″) @6σ,Cpk≧2.0印刷重複精度±15.0μm(±0.001″) @6σ,Cpk≧2.0循環時間8s(不包含印刷及清洗)換線時間<5mins設備功率要求AC220V ± 10%, 50/60HZ,15A壓縮空氣要求4~6Kg/c㎡耗氣量約5L/min操作系統Windows XP(選配Win7)外觀尺寸1220mm(L)x1660mm(W)x1540mm(H) 不含警示燈、顯示器、鍵盤機器重量約1380Kg用戶權限不同的用戶有不同的權限(指紋識別進入\密碼輸入)溫濕度控制模組(選項)環境溫度23±3℃相對濕度45~70%RH4