和田古德-X9

主要針對01005,0.25pitch細間距、高精度、高速度等高端應用領域。

特點

  • 精確的光學定位系統
  • 高效率鋼板清潔系統
  • 智能刮刀系統
  • 印刷軸伺服驅動,閉環控制

規格參數

PCB參數
最大板尺寸(X x Y)450mm x 350mm
最小板尺寸(X x Y)50mm x 50mm
PCB厚度0.4mm~14mm
翹曲量Max.PCB 對角線1%
最大板重量10Kg
板邊間隙Configuration to 3mm
最大底部間隙20mm
傳送速度1500mm/s(Max) 1500mm/s(Max)
距地面的傳送高度900±40mm
傳送軌道方向左–右、右–左、左–左、右–右
傳輸方式一段式軌道(選配三段軌道)
PCB夾板方式可編程彈性側壓+伸縮式上片+底部整體吸腔式真空
板支撐方式磁性頂針、等高塊、專用的工件夾具、Grid-Lok(選配)
印刷參數
印刷頭全封環印刷頭(Y向,Z向均為閉環控制)
模板框架尺寸370mm x 470mm~737mm x737mm
最大印刷區域450mm x 350mm
刮刀類型鋼刮刀/橡膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
刮刀長度220mm~500mm
刮刀高度65±1mm
刮刀片厚度0.25mm
印刷模式單或雙刮刀印刷
脫模長度0.02mm~12mm
印刷速度0~200mm/s
印刷壓力0.5Kg~10Kg
印刷行程±200mm(從中心)
影像參數
影像區域6.4mm x 4.8mm
平台調整範圍X,Y: ±7.0mm, θ:±2.0°
基準點類型標準形狀基準點(見SEMEA標準)、焊盤/開孔
攝像機系統單獨相機,向上/向下單獨成像視覺系統、幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度±10.0μm @6σ,Cp≧2.0
印刷重複精度±15.0μm @6σ,Cp≧2.0
循環時間<7s
換線時間<5mins
設備
功率要求AC220V ± 10%, 50/60HZ,15A
壓縮空氣要求4~6Kg/cm,10.0直徑管
操作系統Windows XP
外觀尺寸1152mm(L)x1415mm(W)x1520mm(H) 不含燈塔、顯示器、鍵盤
機器重量約1000Kg
功能附件(選配)
密閉刮刀及鋼板檢測對於01005或是以下精密板,具有更好的成型及下錫量;檢測鋼板是否塞孔
相對溼度數位相機、可以實現更大的FOV

 

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