勁拓 JTA-660TB
行業首創DIP制程中PCB板面與板底AOI同機檢測，真正實現元件及其焊點完整有效的檢測，同時減少了制程工序及設備投入。
特點
- 打破傳統龍門結構
- 無需翻板，實現波峰焊後焊點線上檢測
- 超高速:100%滿足DIP制程產能
- 大幅度降低人員配置
- 實現智慧修復:連接焊接機器人
規格參數
| 基板規格 | |
| PCB外觀尺寸 | 500X610mm |
| PCB厚度 | 0.6mm-5mm(標記) |
| PCB元件高度 | 上：70mm 下：15mm |
| PCB翹曲度 | ±1.5mm |
| 光學參數 | |
| 速度 | \ |
| 分辨率 | 上:23μm 下:23μm |
| 攝像頭 | 上:Basler 500W 下:JAI 500W |
| 光學鏡頭 | 上:遠心鏡頭 下:遠心鏡頭 |
| 光源 | 上:大四色光源 下:大四色光源 |
| 可檢測型 | |
| 元件檢查 | 缺件,反轉,偏移,極性,錯件,破損,AI元件彎腳,PCB板異物,金手指沾鍚,溢膠 |
| 焊接檢查 | 錫多,錫少,側立,立碑,錫橋,虛焊,翹腳,錫珠,波峰焊接(含外掛程式) |
| 可檢測最小元件 | 03015/01005/0201,0.3mm IC pitch |
| 特殊檢測項目 | 可檢查錫膏製程,紅膠製程及波峰焊後的PCB上元件的裝配焊接品質 |
| 硬體設定 | |
| X/Y平臺重複定位精度 | 10μm |
| X/Y平臺移動速度 | 1m/s(最大 Max) |
| 進出板類型 | Defined Mode:R->L or L->R |
| PCB夾持 | 自動夾持(標配) |
| 設備主機結構 | 鑄鐵整體鑄造 |
| 絲桿 | HIWIN |
| 導軌 | HIWIN |
| 電腦主機 | 戴爾5000 MT |
| 螢幕 | 聯想22英寸 |
| 電源 | 單相220V |
| 氣壓 | 0.5MPA |
| 設備外觀尺寸 | 1239 X 1564 X 1677 mm |
| 重量 | 1.6-1.7T |
| 軟體系統 | |
| 檢測算法 | 特徵矢量分析法,絲印OCV演算法 |
| 多角度檢測 | 0-360度,檢測精度=1度 |
| 標記功能 | PCB整板Mark,拼板Mark,壞板Mark等 |
| 編程模式 | 1.CAD座標自動導入；2.自動索引元件庫;3.軟體自動編程 |
| 遠程控制 | 透過網路實現:離線編程、遠程實時調試、遠程查看/遠程控制操作設備等 |
| 記錄功能 | 自動生成統計分析(SPC)及數據報表 |
| 選項 | |
| 全程質量跟踨 | 遠程調試系統 |
| 三點照合系統 | 相機讀取條碼 |
| 離線編程系統 | MES/Shop Floor 系統連接功能 |